電球形蛍光ランプに統合されたｌｅｄの熱管理

专利摘要:
電球形蛍光ランプに統合されたＬＥＤの熱管理光源組立体は、冷点温度を有し且つ白色光を放射する低圧蛍光放電ランプ構成と、赤色光を放出する少なくとも１つの発光ダイオードとを含む。動作回路は、放電管構成及び発光ダイオードに電流を供給する。外側エンベロープは、少なくとも放電管構成を囲み、放電管により放射される光と発光ダイオードにより放射される光との混合により生じる実質的に均質な光を提供する。ベースは、外側エンベロープ内の少なくとも放電管構成をランプホルダに機械的及び電気的に接続する。
公开号:JP2011511413A
申请号:JP2010544979
申请日:2008-12-18
公开日:2011-04-07
发明作者:アゴッド，アティラ；オルバン，ヤノス；シュミット，ガボール；バック，イストヴァン・ピーター；バラズ，ラズロ；フロップ，ジョゼフ；マロス，イストヴァン
申请人:ゼネラル・エレクトリック・カンパニイＧｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｍｐａｎｙ；
IPC主号:F21S2-00

专利说明:

[0001] 本発明は、電球形蛍光ランプ組立体に関し、より詳細には、ＬＥＤ統合電球形蛍光ランプ組立体に関する。]
背景技術

[0002] 電球形蛍光ランプ（ＣＦＬ）の低演色に対する従来の解決策は、光学特性、蛍光体、ＣＲＩ、その他に集中している。フルスペクトル蛍光ランプは存在するが、これらのランプは、ルーメン毎ワット（ＬＰＷ）が低く、色及び光束維持が不十分であり、又は赤色の演色が低い。従って、赤を含有する色は、白熱灯又は自然光と比べると、従来のＣＦＬにより照明されたときに有意に異なって見える。例えば、従来のＣＦＬ光源を用いると、特定の色では、鮮やかな極めて知覚可能な赤色に欠ける。市場には、所望の演色に対処するのに蛍光体を用いた高演色ＣＦＬが存在する。]
[0003] 残念ながら、放電によって蛍光体が劣化し、これらのランプの光束維持及び色安定性が顧客の要求に適合しないので、色品質を向上させるための蛍光体の解決策は不十分である。]
[0004] 発光ダイオード（「ＬＥＤ」）ベースの光源により生成される赤色光のごく一部（ＣＦＬにより生成される光のほぼ５から１０％）をＣＦＬにより生成される白色光に付加することは、赤演色を向上させる別の解決策である。]
[0005] 他方、現在利用可能な高効率の赤色ＬＥＤは温度感知性であるので、ＬＥＤによる赤色の付加において問題が生じる。周囲温度が上昇すると、ＬＥＤのルーメン出力は有意に減少する。例えば、８０°Ｃまで温度が上昇すると、ＬＥＤの効率及びルーメン出力は、２５°Ｃで測定した値のほぼ１／２にまで減少する。残念ながら、低圧蛍光放電管すなわちＣＦＬの動作温度は、ほぼ８０〜１１０°Ｃであり、周囲の構成部品（例えば、外管及び安定器）は、熱伝導及び対流によりほぼ６０〜７０°Ｃまで加熱される。従って、ＬＥＤは、ＣＦＬから熱的に絶縁される必要があり、ＬＥＤにより生成される熱は、ＬＥＤの効率及びルーメン出力を最大にするために放散する必要がある。]
[0006] この結果として、所望の有効寿命で光質及び演色を向上させるためにＣＦＬ光源と組み合わせたＬＥＤ光源の光混合及び熱管理の解決策を提供するランプ組立体に対する必要性がある。]
先行技術

[0007] 米国特許第７，１６０，０１２号公報]
[0008] 光源組立体は、白色光を放射する低圧蛍光放電ランプ構成と、赤色光を放出する少なくとも１つの発光ダイオードとを備え、該赤色光は白色光と混合され、該組立体は、ＬＥＤの効率及びルーメン出力を向上させるために温度管理特性に効果的に対応する。]
[0009] 本組立体は更に、少なくとも放電管構成をランプホルダに機械的及び電気的に接続する金属部分を有するベースを含む。]
[0010] １つの実施形態における発光ダイオードは、ベース内に配置され、ＬＥＤダイオードにより放射される光は、少なくとも１つの光ガイドによって外側エンベロープ内の放電管構成の近傍に導かれる。]
[0011] 別の実施形態では、ヒートシンクは、ＬＥＤにより発生した熱を放散する。ＬＥＤは好ましくはヒートシンクと接触し、該ヒートシンクは、ベースの金属部分と接触して、ＬＥＤからの熱を効果的に運ぶ。]
[0012] 別の実施形態では、ＬＥＤはランプホルダ内に配置される。ＬＥＤ光は、ベースを貫通して延びる光ガイド組立体により放電管構成の近傍に導かれる。]
[0013] 本開示の主要な利益は、ＣＦＬ光源に関連する演色の改善に関する。]
[0014] 本開示の別の利点は、熱管理の改善にある。]
[0015] 更に別の利益は、ＣＦＬと一体化されたＬＥＤの統合の改善に関連する。]
[0016] 本発明の更に他の利益及び利点は、以下の詳細な説明を読み理解することで明らかになるであろう。]
図面の簡単な説明

[0017] 本開示の１つの態様によるＬＥＤ統合蛍光ランプ組立体の概略図。
図１の部分拡大図。
図１の部分拡大図。
例証を容易にするために選択部分が切り欠かれたＬＥＤ統合蛍光ランプ組立体の斜視図。
蛍光ランプのベース部分に位置付けられたＬＥＤの拡大図。
ベース部分に位置付けられたＬＥＤの別の拡大図。
選択部分が切り欠かれたＬＥＤ統合蛍光ランプ組立体の別の実施形態の立面図。
本開示の別の態様によるＬＥＤ統合蛍光ランプ組立体の概略図。
図８の部分拡大図。] 図１ 図８
実施例

[0018] ここで、複数の図にわたり同じ参照符号が同じ要素を示す図面を参照すると、図１から３は、本発明の１つの態様による、ＬＥＤ統合電球形蛍光ランプ（ＣＦＬ）組立体１０を示している。組立体は一般に、通常はプラスチックで形成されるハウジング又はシェル１６に取り付けられた少なくとも１つの低圧放電管１４を含む、低圧蛍光放電ランプ構成１２を備える。図示の実施形態では、ＣＦＬ組立体は、２つのほぼＵ字形の低圧放電管１４を含み、各放電管は白色光（３０００Ｋ〜４０００Ｋ、４８０〜１２００ｌｍ）を放出する。勿論、本明細書で説明される他の実施形態において明らかになるような当該技術分野で一般によく知られた方法で、細長い経路を有するヘリカル放電管などの他の蛍光ランプ構成を使用できることは理解されるであろう。放電管構成１２及びシェル１６は、単一要素として共に組み付けることができる。] 図１
[0019] ガラスエンベロープ又は外管２０などのエンベロープは、図示の実施形態における蛍光放電ランプ構成１２を包囲するが、外側エンベロープが本開示の意図する全ての最終用途を示すものではない点は理解されるであろう。外側エンベロープは、ガラス又は光透過性プラスチック材料などの光伝導材料から作られるのが好ましい。外側エンベロープ２０は、例えば、真空又はガス充填をすることができる物理的容積２２を包む。図示のように、外側エンベロープは、プラスチックカラー３０によりシェル１６に固定されるが、外側エンベロープをシェルに取り付ける別の方法も企図される。カラーは、シェル１６の第１の端部セクション３２に取り付けられ、シェルから外向きに延びて、外側エンベロープの開放端部分３６を受けるための環状スペース３４を定める。外側エンベロープは、プラスチックシェル及びカラーに固着される。シェル１６の第２の開放端部セクション４０は、導電金属ベース４２に取り付けられ、これは従来のエジソン形スクリューベースの形態で示される。ベースは、関連するランプ取付具又はランプホルダ（図示せず）を機械的に保持し電気接続部として働く目的を果たす。]
[0020] 電子安定器５０などのランプ電子装置は、好ましくは、図１〜３の実施形態のシェル１６内に配置される。周知のように、安定器５０は、蛍光放電管１４を駆動又は給電するのに必要な電力用電子機器、電源、及び回路条件（電圧、電流、及び波形）を提供する。更に、熱反射器／断熱器（図示せず）を安定器５０とシェルとの間に位置付けることができる。熱反射器は、低圧放電ランプにより発生する熱から安定器の熱感知電子構成部品をシールドし、これによりランプの有効寿命を延長する。] 図１ 図２ 図３
[0021] 図２を更に参照すると、少なくとも１つの発光ダイオード（「ＬＥＤ」）光源６０が、ベースの壁と接触した支持体６２により該ベース４２に装着される。この特定の事例において、支持体６２は、好ましくは、ＬＥＤ光源から離れて周囲環境に熱を効率的及び効果的に伝達するために金属などの熱伝導性材料である。ＬＥＤ６０は、好ましくは、赤色発光ＬＥＤ（６２０〜６５０ｎｍ、２５〜６０ｌｍ）である。細長い光ガイド７０がＬＥＤの発光表面と光学的に連通して装着される。図示の実施形態では、支持体６２は、ＬＥＤを収容するための第１の部分又はアーム６４と、少なくとも１つの光ガイド７０を支持するための第２の部分又は離間したアーム６６のペアとを含む。支持体は、ベース内に位置付けられ、ベースの内側表面７２及びシェル１６の第２の端部セクション４０と係合し、該支持体をランプ組立体内に軸方向に位置付ける。支持体の第２の部分６６は、ネジ付きベースからシェルに軸方向外向きに延びる。このようにして、光ガイド７０は、軸方向に離間した位置で支持され、有利には、エンベロープに延びるときに光ガイドの一方端に沿った複数の支持点を提供する。] 図２
[0022] 上記で示すように、赤色光を放射する高効率ＬＥＤは温度感知性である。従って、ＬＥＤの温度制御は、ＬＥＤシステムの最適性能の重要な態様である。一般に、環境が低温になるほど、ＬＥＤからの光出力は高くなる。一般に、温度が高くなるほど光出力は低下する。より高温の環境で高電流では、ＬＥＤ半導体素子の温度は上昇する。一定電流でのＬＥＤの光出力は、接合温度の関数として変化する。周囲温度がより高温になると接合温度が高くなり、これはＬＥＤ接合素子の劣化率を高め、場合によっては、ＬＥＤの光出力を低温時よりも速い速度で長期間にわたり不可逆的に低下させることがある。ベース４２などの比較的小さな絶縁スペースにＬＥＤを位置付けることで、接合温度の急激な上昇及び最適以下の性能をもたらす可能性が高くなる。しかしながら、ベース４２と物理的に接触した支持体６２上にＬＥＤ６０を実装することによって、熱伝導によりＬＥＤから熱を有利に除去することができる。]
[0023] 図３を参照すると、ＬＥＤ６０により放射される赤色光は、拡大光ガイド７０により外管２０の放電管構成に向けて導かれる。光ガイドは、ＬＥＤから外管２０の容積２２内に長手方向に延びており、光ガイドの軸線は、組立体１０の軸線にほぼ平行である。図示の実施形態では、光ガイドは、ほぼ円筒形であるが、代替の形状も企図される。シリコーンゲルなどの光結合材料は、ＬＥＤと光ガイドとの間に位置付けられて、ＬＥＤから放射される光を光ガイドに効果的に結合し、容積２２内に伝送するようにする。シェル１６及びベース４２内に配置された光ガイドの第１のセクション８０は、ＬＥＤ６０を少なくとも部分的に囲むような寸法にされたカップ状部材８２を含む。第１のセクション８０は、支持体６２に取り付けられ、第１及び第２の部分６４、６６それぞれに位置付けられた開口８４、８６を貫通して延びる。第１のセクション８０は、光ガイドの側壁を通る光の伝送を妨げるコーティングを含み、又は光ガイドの側壁を通るＬＥＤからの赤色光の放射を阻止するために不透過性である。これにより、僅かな放射損失が第１のセクション８０で生じ、第２のセクション９０への最大ＬＥＤ光を確実に提供するようにする。] 図３
[0024] 光ガイドの第２のセクション９０は、プラスチックシェル１６の壁９４上に位置する開口９２を貫通して延びる。第２のセクション９０は光透過性であり、放電管１４により放出される白色光と、ＬＥＤにより放出される赤色光とを混合するための散乱パターン９６を少なくとも部分的に含む。外管２０は、光を混合する機能も有するディフューザの形態である点を理解されたい。放電管構成１２により放射される光とＬＥＤ６０により放射される赤色光とのこの混合により、組立体１０の実質的に均質な輝度分布が得られる。]
[0025] ＬＥＤは、ランプ組立体全体の最冷点に位置付けるよう設計されるのが好ましい。好ましくは、この位置はまた、放電管の冷点よりも低温である。この場合も同様に、現在利用可能な高効率赤色ＬＥＤは温度感知性である。周囲温度が上昇するとＬＥＤのルーメン出力が低下するので、ランプ組立体の最冷点にＬＥＤを位置決めすることは、本開示の所望の温度管理解決策に役立つ。]
[0026] 上述の実施形態と同様に、図４から６には、本開示の別の態様によるＬＥＤ統合ＣＦＬ組立体２００が示される。組立体２００は、シェル又はベース２０４に取り付けられたヘリカル低圧蛍光ランプ又は放電管構成２０２を含む。ガラスエンベロープ又は外管２０６は、蛍光ランプを包囲する。図１の実施形態と同様に、外側エンベロープは光伝導材料であるのが好ましい。外側エンベロープは、シェル２０４内に収容されたランプ安定器組立体から蛍光放電管を物理的に隔離するプラスチックカラー２１０によりシェル２０４に固定される。エジソン形ネジ付き金属ベース２１４がシェルに取り付けられ、少なくとも放電管構成を機械的及び電気的にランプホルダ（図示せず）に接続するようにする。電子安定器２２０のようなランプ電子装置は、シェル２０４内に位置付けられて、光源すなわちＬＥＤ２３０及び電球形蛍光ランプの動作を制御するのが好ましい。] 図１ 図４
[0027] ＬＥＤ２３０は、赤色光を放射し、ヒートシンクに動作可能に接続される。この実施形態において、ストラップ２３２は、金属シェル２１４と協働してＬＥＤ用のヒートシンクとして働き、有利には、ＬＥＤから外側シェルに熱を伝導して、ＬＥＤから発生した熱を熱伝導により放散できるようにする。ＬＥＤからの熱を伝導する何らかの好適な伝導性材料は、ヒートシンクの一部として働くことができる。ヒートシンクをベースの下方内側部分に位置付けることにより、ＬＥＤは、電球形蛍光ランプの動作温度から保護される。プラスチックカバー２０４及び安定器組立体は、ＣＦＬとＬＥＤとの間に配置され、ＬＥＤを高温から更に離隔する。]
[0028] この組立体において光ガイド２４０は、ＬＥＤにより放射せれる赤色光の光出力を白色光を放出するＣＦＬに送るのに使用される。ここで、光ガイドは、安定器組立体２２０及びプラスチックカラー２１０により軸方向に離間した位置２４２、２４４にて支持される。赤色光は、ベースに位置付けられたＬＥＤから第１の部分又は下側部分２４２を通り、更にシェルを通って進むので、光ガイドは、内部反射により赤色光を含むのが好ましい。光ガイドは、カラー２１０よりも上にＣＦＬに隣接して所定寸法延びており、ここで赤色光は、光ガイドの第２の部分又は上側部分２４４から出て、ＣＦＬの白色光と混合するようになる。]
[0029] 図５及び６で分かるように、ＬＥＤは、光ガイドの第１の部分２４２の終端部に位置付けられたＬＥＤと接続するために安定器組立体２２０から延びる第１及び第２の導電リード線又はワイヤを介して電力を受け取る。ストラップ２３２は、ＬＥＤの少なくとも一部を円周方向に囲み、ＬＥＤから金属ベースへの効果的な熱伝達を可能にすることができる。従って、ストラップは、ＬＥＤからベースに熱を伝導する手段として機能することに加えて、ＬＥＤと光ガイドの端部とに対する支持部位を提供する。] 図５
[0030] 図７の実施形態は、別途特に記載されている場合を除いて、図４から６の実施形態と同様（従って、同じ参照符号は同じ構成要素を示す）である。例えば、ＬＥＤは同様にベースに位置付けられているが、ヒートシンクは、真鍮製支持リング２７０などの付加質量を含む。真鍮製支持リングは、好ましくは、ヒートシンク組立体の主要構成要素として又はストラップ及び金属シェル間の中間構成部品として機能することができる管状部材である。何れの構成においても、熱は効果的にＬＥＤから送られる。加えて、光ガイドは、ＣＦＬの高さと実質的に同じ高さまで延びた高さを有する。従って、細長い光ガイドは、該光ガイドが赤色光を受け取る隣接ＬＥＤからベースを貫通して延び、ベースの第１又は上側端部を通過し、放電ランプの主要部分に沿って延びてＬＥＤ光をＣＦＬと混合するようにする点もまた理解されるであろう。また、ＣＦＬに対してＬＥＤから遠隔の光ガイドの遠位端又は終端部２７８を固定することが望ましいとすることができる。この実施形態では、シリコーンゴム２８０は、光源の遠位端２７８をＣＦＬ２０２に固定する。このようにして、ランプは、可能性がある移動が生じないように光ガイドを固定するのでより堅牢に作られ、より良好な熱伝導性を有し、更により容易に組み立てられる。] 図４ 図７
[0031] 上述の実施形態と同様に、図８及び９には、本開示の更に別の態様によるＬＥＤ統合ＣＦＬ組立体３００が示される。組立体３００は、シェル３０４に取り付けられた低圧蛍光ランプ又は放電管構成３０２を含む。光透過性ガラス又はプラスチック製外側エンベロープ３０６は、蛍光ランプを包囲する。外側エンベロープは、カラー３１０によりシェルに固定される。差し込み式のベース３１４がシェルに取り付けられ、組立体をソケット又はランプホルダ３１６に機械的及び電気的に接続するようにする。次いで、ランプホルダは電源（図示せず）に接続される。電子安定器（図示せず）などのランプ電子装置は、この実施形態ではシェル内に位置付ける必要はなく、ランプホルダに組み込まれる。ベース上に配置されるコンタクトピン３３０は、放電管構成と動作可能に接続されている。２ピン接続部（図示せず）は、安定器と電気的に関連付けられ、コンタクトピンと協働して、当該技術分野で公知のように蛍光ランプ３０２に電力を供給する。ソケットは、ベース３１４及びコンタクトピン３３０を受けるような寸法にされたキャビティ３４０を定める。] 図８
[0032] 少なくとも１つの発光ＬＥＤ３５０がソケット３１６内に配置される。ＬＥＤにより放射される赤色光は、光ガイド組立体３５２（図８）により外管３０６内の放電管構成３０２の近傍に導かれる。光ガイド組立体は、ソケットベース３１４を通って長手方向に延びてＬＥＤからの光を受け入れ、シェル３０４を貫通して完全に延びて、赤色光を外側エンベロープの容積３５４内に配向する。光ガイド組立体は、ソケット３１６内に配置された第１の部分３６０を含むことができ、更に、ベース３１４及びシェル３０４を貫通して延びる部分３６２と、例えば好ましくはＣＦＬの実質的な高さに沿って（及び／又はこのＤＦＬ構成における放電管間に）外側エンベロープに延びる第３の部分３６４とを少なくとも含む。第１及び第２の部分は、第２の部分の端部上に位置するカップリング３７０を介して接続され、第１の部分の端部をしっかりと受け入れるような寸法にされる。シリコーンゲルなどの光結合材料が第１及び第２の部分の間に位置付けられ、これらの間の光伝送を強化するようにする。第１及び第２の部分は、ＬＥＤ３５０から第１及び第２の光ガイド部分の側壁を通って放射する赤色光の伝送を制限するためのコーティングを含むよう構成される。これにより、第１及び第２の部分で生じる照射が最小になるのが確保され、最大ＬＥＤ光を第３の部分に提供するようにする。他方、第３の部分３６４は光透過性であり、放電管構成により放出される白色光と、ＬＥＤ３５０により放出される赤色光とを混合するための散乱パターン３７０を少なくとも部分的に含む。] 図８
[0033] 本開示は、ＬＥＤの温度条件を調整するための種々の解決策を提供する。図１から３に示すように、１つの解決策は、ＬＥＤ６０をベース４２内に少なくとも部分的に配置し、ＬＥＤをベースに熱的に接続することである。ＬＥＤからの光は、光ガイド７０により放電管４に導かれる。図４から７は、この同じ汎用構成の変形形態を含む。図８及び９に示すように、更に別の解決策は、ランプ取付具のソケット３１６内にＬＥＤを位置付けることによって、ＬＥＤ３５０をＣＦＬから分離する。ベース３１４内に開放端部を有する光ガイド組立体３５２は、ＬＥＤから放射する赤色光を蛍光ランプ３０２に配向する。これは一般に、差し込み式の解決策であり、ここではＬＥＤ及び蛍光ランプが外部安定器により駆動される。] 図１ 図４ 図８
[0034] 上記で示すように、ＬＥＤ強化色品質を有する従来のＣＦＬは、光束維持及び色安定性が不十分である。本開示は、鮮やかな光を生成し、ランプの耐用年数全体にわたり極めて良好な赤色演色を示す革新的解決策を提供する。従って、通電時には、本発明のＣＦＬ組立体１０は、従来のＣＦＬとの識別が容易である。例えば元のＣＦＬ光源と比べ、鮮やかな極めて知覚可能な赤色が得られる。]
[0035] 上記で開示され並びにその他の様々な特徴及び機能、又はその代替形態は、望ましくは、他の多くのシステム又は応用に組み合わせることができる点は理解されるであろう。また、現在予想又は予期しない種々の代替形態、修正形態、変形形態、又は改善形態は、その後当業者により実施される可能性があり、これらはまた、添付の請求項により包含されるものとする。例えば、本明細書では１つのＬＥＤについて言及しているが、ＬＥＤを放電ランプから熱的に絶縁するために、光ガイドの第２の端部に隣接する位置にて少なくとも１つのＬＥＤ（すなわち、複数のＬＥＤ）を修正構成に組み込むことができる点は理解されるであろう。ＬＥＤは、図８及び９の実施形態におけるように、ソケット内に位置付けるか、又は光ガイドに直接接続する必要は必ずしもないが、ランプの外部、ソケット内、供給電子装置のハウジング内に置かれ、又は外部ヒートシンクに熱的に結合され、或いは、共通電源を有する共通ヒートシンク内に位置付けられるＬＥＤのグループであってもよく、ここで光は、ソケットに導かれ、最終的にはＣＦＬに隣接し、又は光ガイドによりバルブ内に導かれる。更に、光ガイドを囲む空気媒体が漏洩する光の量を最小限にするのに十分であるので、光ガイドから漏れる光の量を制限することは必要ではない可能性がある。] 図８
[0036] １０ＬＥＤ統合ＣＦＬランプ組立体
１２蛍光放電ランプ構成
１４ Ｕ字形放電管
１６ハウジング又はシェル
２０エンベロープ又は外管
２２物理的容積
３０カラー
３２ シェルの第１の端部セクション
３４環状スペース
３６ エンベロープの開放端部部分
４０ シェルの第２の開放端部セクション
４２伝導金属ベース
５０ランプ電子装置／安定器
５２熱反射器／断熱器
６０ＬＥＤ光源
６２熱伝導支持体
６４ 支持体の第１の部分又はアーム
６６ 支持体の離間アームのペアのセクション部分
７０光ガイド
７２ ベースの内側表面
８０ 光ガイドの第１のセクション
８２カップ状部材
９０ 光ガイドの第２のセクション
９２ シェルを貫通する壁開口
９４ シェルの壁
９６散乱パターン／混合手段
２００ ＬＥＤ統合ＣＦＬ組立体
２０２蛍光ランプ又は放電管
２０４ シェル／ベース
２０６ エンベロープ／外管
２１０ カラー
２１４エジソン形金属ベース
２２０電子安定器
２３０ ＬＥＤ
２３２ヒートシンク
２３４ 外管の開放端部セクション
２４０ 光ガイド
２４２ 光ガイド支持体
２４４ 光ガイド支持体
２４６ 光ガイドの上側部分
２５０導電リード線
２５２ 導電リード線
２７０ ヒートシンク／真鍮リング
２７８ 光ガイドの遠位端／終端部
２８０シリコーンゴム
３００ 組立体
３０２ ランプ又は放電管
３０４ シェル
３０６ エンベロープ又は外管
３１０ カラー
３１４差し込み式ベース
３１６ソケット又はランプホルダ
３３０コンタクトピン
３４０ソケットキャビティ
３５０赤色光発光ＬＥＤ
３５２ 光ガイド組立体
３５４ 外管の容積
３６０ 光ガイドの第１の部分
３６２ 光ガイドの第２の部分
３６４ 光ガイドの第３の部分
３７０ カップリング]

权利要求:

請求項1
照明組立体において、光を放射する低圧放電ランプと、光を放出する少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）と、ＬＥＤからの光を受け取り、該ＬＥＤの光を前記放電ランプの光と混合する光ガイドと、少なくとも前記放電ランプに電力を供給するための動作回路と、少なくとも前記放電ランプを関連するランプホルダに機械的及び電気的に接続するための金属ベースと、前記ベースと熱伝導関係にある前記少なくとも１つのＬＥＤと、を備える、照明組立体。
請求項2
前記発光ダイオードと前記ベースとの間に配置されるヒートシンクを更に備える、請求項１に記載の照明組立体。
請求項3
前記ＬＥＤが前記ヒートシンクと当接して接触し、前記ヒートシンクは前記ベースと当接して接触する、請求項２に記載の照明組立体。
請求項4
前記ヒートシンクが金属構成部品である、請求項２に記載の照明組立体。
請求項5
前記ヒートシンクが前記光ガイドを支持する、請求項２に記載の照明組立体。
請求項6
前記ヒートシンクが第１及び第２の離間した位置にて前記光ガイドを支持する、請求項５に記載の照明組立体。
請求項7
前記動作回路がまた、前記発光ダイオードに電力を供給する、請求項１に記載の照明組立体。
請求項8
照明組立体において、光を放射する低圧放電ランプと、前記放電ランプがそこから延びる第１の端部及び該端部から離間した第２の端部を有し、関連するランプホルダと機械的及び電気的に接続するためのベースと、前記放電ランプから熱的に絶縁するために前記第２の端部に隣接して光を放出する少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）と、隣接する前記ＬＥＤから前記ベースを通って延びて光を受け取り、前記ベースの第１の端部を通過し、前記放電ランプの主要部分に沿って延びて、前記ＬＥＤの光を前記放電ランプの光と混合する細長い光ガイドと、少なくとも前記放電ランプに電力を供給するための動作回路と、を備える、照明組立体。
請求項9
前記光ガイドが前記ベースを貫通して全体的に延びる、請求項８に記載の照明組立体。
請求項10
前記ＬＥＤが前記ベース内に配置される、請求項８に記載の照明組立体。
請求項11
前記ＬＥＤが、前記ベースに選択的に接続するソケット内に配置される、請求項８に記載の照明組立体。
請求項12
前記発光ダイオード及び前記ベースと熱的に伝導関係にあるヒートシンクを更に備える、請求項８に記載の照明組立体。
請求項13
前記光ガイドが直線状であり、その第１の端部が前記ベース内に配置され、第２の端部が前記放電ランプの遠位端に隣接して終端する、請求項８に記載の照明組立体。
請求項14
前記ベースが、前記放電ランプを動作可能に駆動するための安定器を収容する、請求項８に記載の照明組立体。
請求項15
前記安定器が、シールドにより前記放電ランプから分離される、請求項１４に記載の照明組立体。
請求項16
前記ＬＥＤが、前記光ガイドの第２の端部において且つ前記ベースの第２の端部に隣接して位置付けられる、請求項８に記載の照明組立体。
請求項17
前記ＬＥＤが赤色光を放出し、前記放電ランプが白色光を放出する、請求項８に記載の照明組立体。
請求項18
前記ＬＥＤと前記光ガイドとの間に光学インタフェースを更に備える、請求項８に記載の照明組立体。
請求項19
前記光学インタフェースが、前記光ガイドと同じ屈折率を有する材料を含む、請求項１８に記載の照明組立体。
請求項20
前記光ガイドが、前記放電ランプにのみ隣接する領域において前記光ガイドの長さに沿ってＬＥＤ光を散乱させる手段を含む、請求項８に記載の照明組立体。
請求項21
前記放電ランプを覆って密閉関係で前記ベースから延びるエンベロープを更に備える、請求項８に記載の照明組立体。